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半導體SOP-8L (208mil)測試包裝機
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產品介紹
半導體SOP-8L (208mil)測試包裝機
半導體SOP-8L (208mil)測試包裝機
半導體SOP-8L (208mil)測試包裝機
‧晶片移載方式為DISK (INDEX TABLE) 步進馬達帶動方式。
‧馬達帶動,劃分多格數,傳動距離短,縮短機構作動時間,UPH高且穩定。
‧產品定位無須輔助導正機構,機台無夾傷晶片問題。
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產品敘述
晶片移載方式為DISK (INDEX TABLE) 步進馬達帶動方式。
馬達帶動,劃分多格數,傳動距離短,縮短機構作動時間,UPH高且穩定。
產品定位無須輔助導正機構,機台無夾傷晶片問題。
轉盤設計概念,可精準的定位,晶片愈小愈容易操作且愈穩定。
INDEX方式運作,無須夾持定位,無拋料問題。
TUBE快速入料&收料。
分站縮短量測時間,增加產出。