產品

被動元件測試包裝機

‧適用於各樣式的電感(L)、電容(C)、電 阻(R)、LED、石英振盪器、IC等元件 ‧圓振盤快速入料 ‧封閉式導引盤設計 ‧具入料自動排除功能

半導體SOP-8L (208mil)測試包裝機

‧晶片移載方式為DISK (INDEX TABLE) 步進馬達帶動方式。 ‧馬達帶動,劃分多格數,傳動距離短,縮短機構作動時間,UPH高且穩定。 ‧產品定位無須輔助導正機構,機台無夾傷晶片問題。

Mini LED 測試包裝機

‧移載方式短距離設計, 可更快速且穩定。 ‧產品在蓋板封蓋空間內進行, 減少產品損傷與髒汙的可能。 ‧底部接觸量測方式。 ‧量測機構動作快速,大幅提高檢測效率。

LTCC測試包裝機

‧移載方式短距離設計,可更快速且穩定。 ‧產品在蓋板封蓋空間內進行,減少產品損傷與髒汙的可能。 ‧凸輪組量測方式。