產品
被動元件測試包裝機
‧適用於各樣式的電感(L)、電容(C)、電 阻(R)、LED、石英振盪器、IC等元件
‧圓振盤快速入料
‧封閉式導引盤設計
‧具入料自動排除功能
半導體SOP-8L (208mil)測試包裝機
‧晶片移載方式為DISK (INDEX TABLE) 步進馬達帶動方式。
‧馬達帶動，劃分多格數，傳動距離短，縮短機構作動時間，UPH高且穩定。
‧產品定位無須輔助導正機構，機台無夾傷晶片問題。
Mini LED 測試包裝機
‧移載方式短距離設計, 可更快速且穩定。
‧產品在蓋板封蓋空間內進行, 減少產品損傷與髒汙的可能。
‧底部接觸量測方式。
‧量測機構動作快速,大幅提高檢測效率。
LTCC測試包裝機
‧移載方式短距離設計，可更快速且穩定。
‧產品在蓋板封蓋空間內進行，減少產品損傷與髒汙的可能。
‧凸輪組量測方式。
